随着低压无功补偿领域的不断探求，投切技术的不断提升，电容器投切方式现况下主要有：接触器投切电容器、复合开关投切电容器、晶闸管投切电容器。
接触器投切电容器： 其原理是当接触器的电磁线圈通电后，会产生很强的磁场，使静铁心产生电磁吸力吸引衔铁，并带动触头动作，达到通断闭合的效果，这种投切开关在电容器投切的瞬间容易产生浪涌，会造成触头熔焊，出现烧毁或者过补现象，直接影响到无功补偿的可靠性。
复合开关投切电容器：先用晶闸管过零投切原理，投入电容器，再闭合磁保持继电器，晶闸管退出，电容器在磁保持继电器闭合条件下运行 ，切除亦然。投切过程中无涌流、过压情形的发生，投切开关不发热。众升科技精心研发的新型智能复合开关，利用晶闸管20ms内电流可过载10倍额定电流的特性，过流投切，再用磁保持继电器闭合，使用寿命高达100万次，控制方式多样（RS485和+12V），可靠型高，稳定性强，有着超强的市场口碑。
晶闸管投切电容器：采用晶闸管作为执行元件，电容器分组进行投切，晶闸管作为无触点开关，能快速通断，不存在电弧及噪声，投切过程无涌流、过压，安全可靠，使用寿命长。可控硅投切开关作为我公司创新型产品的代表作，能够在导通角的条件下快速进行电容器的投切，动态响应时间在1个周期（20ms）之内，能实现快速、精准的跟踪补偿，使低压动态无功补偿柜的研发、生产成为现实。
